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                  北京乐泰红胶

                  SMT基本介绍 及 SMT红胶
                   
                  *.SMT基本工艺构成
                  二.SMT生产工艺流程
                  1. 表面贴装工艺
                  ① 单面组装: (全部表面贴装元器件在PCB的*面)
                  来料检测 -> 丝印焊膏 -> 贴片 -> 回流焊接 ->(清洗)-> 检验 -> 返修
                  ② 双面组装; (表面贴装元器件分别在PCB的A、B两面)
                  来料检测 -> PCB的A面丝印焊膏 -> 贴片 -> A面回流焊接 -> 翻板 -> PCB的B面丝印焊膏 -> 贴片 -> B面回流焊接 ->(清洗)-> 检验 -> 返修
                  2. 混装工艺
                  ① 单面混装工艺: (插件和表面贴装元器件都在PCB的A面)
                  来料检测 -> PCB的A面丝印焊膏 -> 贴片 -> A面回流焊接 -> PCB的A面插件 -> 波峰焊或浸焊 (少量插件可采用手工焊接)-> (清洗) -> 检验 -> 返修 (先贴后插)
                  ② 双面混装工艺:
                  (表面贴装元器件在PCB的A面,插件在PCB的B面)
                  A. 来料检测 -> PCB的A面丝印焊膏 -> 贴片 -> 回流焊接 -> PCB的B面插件 -> 波峰焊(少量插件可采用手工焊接) ->(清洗)-> 检验 -> 返修
                  B. 来料检测 -> PCB的A面丝印焊膏 -> 贴片 -> 手工对PCB的A面的插件的焊盘点锡膏 -> PCB的B面插件 -> 回流焊接 ->(清洗) -> 检验 -> 返修
                  (表面贴装元器件在PCB的A、B面,插件在PCB的任意*面或两面)
                  先按双面组装的方法进行双面PCB的A、B两面的表面贴装元器件的回流焊接,然后进行两面的插件的手工焊接即可
                  三. SMT工艺设备介绍
                  1. 模板:
                  首先根据所设计的PCB确定是否加工模板。如果PCB上的贴片元件只是电阻、电容且封装为1206以上的则可不用制作模板,用针筒或自动点胶设备进行锡膏涂敷;当在PCB中含有SOT、SOP、PQFP、PLCC和BGA封装的芯片以及电阻、电容的封装为0805以下的必须制作模板。*般模板分为化学蚀刻铜模板(价格低,适用于小批量、试验且芯片引脚间距>0.635mm);激光蚀刻不锈钢模板(精度高、价格高,适用于大批量、自动生产线且芯片引脚间距<0.5mm)。对于研发、小批量生产或间距>0.5mm,我公司推荐使用蚀刻不锈钢模板;对于批量生产或间距<0.5mm采用激光切割的不锈钢模板。外型尺寸为370*470(单位:mm),有效面积为300﹡400(单位:mm)。
                  2. 丝。
                  其作用是用刮刀将锡膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的贴装做准备。所用设备为手动丝印台(丝网印刷机)、模板和刮刀(金属或橡胶),位于SMT生产线的*前端。我公司推荐使用中号丝印台(型号为EW-3188),精密半自动丝印机(型号为EW-3288)方法将模板固定在丝印台上,通过手动丝印台上的上下和左右旋钮在丝印平台上确定PCB的位置,并将此位置固定;然后将所需涂敷的PCB放置在丝印平台和模板之间,在丝网板上放置锡膏(在室温下),保持模板和PCB的平行,用刮刀将锡膏均匀的涂敷在PCB上。在使用过程中注意对模板的及时用酒精清洗,防止锡膏堵塞模板的漏孔。
                  3. 贴装:
                  其作用是将表面贴装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机(自动、半自动或手工),真空吸笔或镊子,位于SMT生产线中丝印台的后面。 对于试验室或小批量我公司*般推荐使用双笔头防静电真空吸笔(型号为EW-2004B)。为解决高精度芯片(芯片管脚间距<0.5mm)的贴装及对位问题,我公司推荐使用半自动高精密贴片机(型号为EW-300I)可提高效率和贴装精度。真空吸笔可直接从元器件料架上拾取电阻、电容和芯片,由于锡膏具有*定的粘性对于电阻、电容可直接将放置在所需位置上;对于芯片可在真空吸笔头上添加吸盘,吸力的大小可通过旋钮调整。切记无论放置何种元器件注意对准位置,如果位置错位,则必须用酒精清洗PCB,重新丝印,重新放置元器件。
                  4. 回流焊接:
                  其作用是将焊膏熔化,使表面贴装元器件与PCB牢固钎焊在*起以达到设计所要求的电气性能并完全按照国际标准曲线精密控制,可有效防止PCB和元器件的热损坏和变形。所用设备为回流焊炉(全自动红外/热风回流焊炉,型号为EW-F540D),位于SMT生产线中贴片机的后面。
                  5. 清洗:
                  其作用是将贴装好的PCB上面的影响电性能的物质或焊接残留物如助焊剂等除去,若使用免清洗焊料*般可以不用清洗。对于要求微功耗产品或高频特性好的产品应进行清洗,*般产品可以免清洗。所用设备为超声波清洗机或用酒精直接手工清洗,位置可以不固定。
                  6. 检验:
                  其作用是对贴装好的PCB进行焊接质量和装配质量的检验。所用设备有放大镜、显微镜,位置根据检验的需要,可以配置在生产线合适的地方。
                  7. 返修:
                  其作用是对检测出现故障的PCB进行返工,例如锡球、锡桥、开路等缺陷。所用工具为智能烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。
                  四.SMT辅助工艺:主要用于解决波峰焊接和回流焊接混合工艺。
                  1. 点胶:
                  作用是将红胶滴到PCB的的固定位置上,主要作用是将元器件固定到PCB上,*般用于PCB两面均有表面贴装元件且有*面进行波峰焊接。所用设备为点胶机(型号为TDS9821),针筒,位于SMT生产线的*前端或检验设备的后面。
                  2. 固化:
                  其作用是将贴片胶受热固化,从而使表面贴装元器件与PCB牢固粘接在*起。所用设备为固化炉(我公司的回流焊炉也可用于胶的固化以及元器件和PCB的热老化试验),位于SMT生产线中贴片机的后面。
                  结束语:
                  SMT表面贴装技术含概很多方面,诸如电子元件、集成电路的设计制造技术,电子产品的电路设计技术,自动贴装设备的设计制造技术,装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术,电子产品防静电技术等等,因此,*个完整、美观、系统测试性能良好的电子产品的产生会有诸多方面的因素影响。
                  成套表面贴状设备特点
                  表面贴装技术(SMT)是新*代电子组装技术,目前国内大部分高档电子产品均普遍采用SMT贴装工艺,随电子科技的发展,表面贴装工艺将是电子行业的必然趋势。

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