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                            Cell (本体)
                            - Main Seal(主体围边密封)
                            - Glass Temporary Bonding (玻璃片临時固定)
                            - End Seal (封口)
                            Modules (模塊)
                            - Metal Pin Bonding (封脚)
                            - Flexible Connector Bonding (可挠性接驳器)
                            - ITO Coating Protection (氧化铟锡;つ)
                            - COG Bonding (玻璃上芯片粘接)
                            - COG Coating (芯片;つ)

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